金融界11月15日音讯，联得配备发表投资者联系活动记载表显现，公司在三折屏供应链中，供给了贴合类工艺设备的全体解决方案，并已构成出售订单并出货，作为折叠屏贴合类设备相关细分商场的抢先企业，继续发挥技能抢先优势。别的，公司在 Mini/Micro LED 显现范畴，现已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量搬运设备、高精度拼接设备等。一起，经过不断移风易俗打破技能壁垒，继续自主研制立异，研制的设备现已赢得了 VR/AR/MR 等新式显现范畴客户的喜爱。公司的设备出产实施“以销定产”的出产形式，产品具有较为明显的定制化特色，需依照每个客户不同的设计方案、资料挑选、功能、标准等进行定制化出产。公司深耕半导体显现设备职业二十余年，完成了半导体显现工业各种技能之间的把握和交融，公司在业界树立了杰出的口碑，并与苹果、富士康、夏普等有名的公司建立了杰出的严密的合作联系。

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